7月4日音讯，据中商工业研究院近期发布的《2019年我国LED照明职业市场前景研究报告》，估计2019年我国LED照明市场规模将打破7000亿元。士兰微电子在LED照明范畴进行了多年的精心耕耘，活跃推进LED照明职业的发展，士兰微电子更是LED照明驱动IC的主力军，不只开发了市占率抢先的阻隔非阻隔驱动电路，还推出了自主创新的多系列驱动芯片，配套的处理计划可以广泛应用于LED射灯、日光灯、球泡灯、筒灯、天花灯、路灯、车灯等不同范畴，获得了百余项国家专利技术，而且先后承当了多项国家、省市级各类项目，取得了多项研究成果。

士兰微电子将LED照明驱动产品线作为公司的核心战略产品线之一，充分利用规划与制造一体的IDM形式优势，不断推进LED照明驱动产品的降本晋级和技术创新。2017年末，士兰8英寸晶圆厂投入批量生产，2018年逐步添加产能，并开发了高压BCD工艺渠道，将士兰LED驱动IC带到了一个新的高度。随着几代工艺的继续晋级，士兰微电子LED照明驱动IC工艺渠道已取得了抢先的竞争力。


近期士兰微电子推出了业内首款阻隔高P 去COMP电容的SD682X；推出了具有自主知识产权的大功率内置DPMOS的EHSOP5封装用SD689X阻隔高P系列，功率掩盖30——60W规模；推出了兼容DaLi及0——10V调光的SD7880+SD755X体系计划。另外，基于8英寸生产线高压BCD工艺渠道，士兰微电子推出了通用照明用去VCC电容的SDH775X、SDH771X、SDH761X、SDH790X四大系列，而且保持继续产能、质量保证、成本操控、LED照明驱动新动向（温度、封装、小型化、集成化）以及市场决心！


SDH761XH，SDH761X晋级版别，经过独有技术处理市面上低带载才能与抗干扰才能对立的问题。


SDH771XF，SDH771X晋级版别，外置OVP，便利客户灵敏使用，处理变压器兼容问题。


SDH771XG，降电流温度点120度为您的DOB计划供给更优的挑选。


SDH775X，单芯片计划为您供给性价比更优的挑选。


一起，为了将外围做到极致，士兰微电子针对DOB计划推出了内置二极管SOP4封装的系列计划，包含SDH7753P/SDH7752P，以及120度降电流的SDH7711APG / SDH7711PG / SDH7712PG，而且推出了SOP4封装的SDH7711AP / SDH7711P / SDH7712P，用于满意非DOB客户。


得益于IDM运营形式，士兰微电子不只研发了LED照明驱动电路，相关配套的分立器材也在同步研发，因此在成本操控，计划的挑选性与灵敏性，资源整合才能等方面会有更多优势，有助于推出更多的创新性LED照明产品。2019年咱们将竭尽全力，与业内同仁一起推进LED照明工业的发展。



7月3日，士兰微电子推出了内置大功率MOSFET的SSR反激电源管理芯片SDH8666Q系列，该系列产品是士兰微电子新一代SSR反激操控芯片，选用了自有专利EHSOP5贴片封装，内置高压大功率MOSFET，可广泛适用于36W适配器或48W开放环境，包含通用适配器、快充、显示器和平板电视等。系列产品包含：






士兰微电子此次推出的SDH8666Q系列产品有诸多优势：产品选用自有专利EHSOP5贴片封装，更适于自动化生产；封装厚度仅为1.6mm，是TO252封装的2/3，对外壳温升影响更小；Rthja为60℃/W，与TO252适当，而Rthjc仅为1.05℃/W，是TO252封装的1/2，更有利于散热。


此外，该系列产品内置了专利高压EDMOS，也选用了专利高压发动操控电路，省略传统电路的发动电阻，待机功耗低至40mW，具有快速发动，轻载高效等优点。在发动过程中选用高压耗尽型MOSFET进行高压充电，芯片发动后高压发动操控器操控该MOSFET关断，相比其他高压发动方法可靠性更高，更易经过雷击浪涌测试。


全系列产品满意CoC V5 Tier 2能效，选用了QR+PWM+PFM+Burst Mode操控形式。其间，产品优化了QR形式抖频操控，在体系作业于CCM或QR形式时选用不同的抖频战略，优化抖频操控，降低体系EMI噪声。QR形式下，选用优化抖频后的IC比无抖频IC的传导噪声低5dB左右。


值得注意的是，该系列产品具有VCC HOLD功用，防止轻载或动态切换时芯片欠压重启，产品还具有完善的维护功用，包含VCC OVP, OCP, OTP, Brown In/Brown Out，输出OVP，原边电流采样电阻短路维护，输出短路维护，副边整流管短路维护等。现在该系列电路已经大批量出售，获得了市场的喜爱。


SDH8666Q（内置高压发动电路）和SD8666QS的典型应用别离如下图所示：