7月4日音讯,据中商工业研究院近期发布的《2019年我国LED照明职业市场前景研究报告》,估计2019年我国LED照明市场规模将打破7000亿元。士兰微电子在LED照明范畴进行了多年的精心耕耘,活跃推进LED照明职业的发展,士兰微电子更是LED照明驱动IC的主力军,不只开发了市占率抢先的阻隔非阻隔驱动电路,还推出了自主创新的多系列驱动芯片,配套的处理计划可以广泛应用于LED射灯、日光灯、球泡灯、筒灯、天花灯、路灯、车灯等不同范畴,获得了百余项国家专利技术,而且先后承当了多项国家、省市级各类项目,取得了多项研究成果。
士兰微电子将LED照明驱动产品线作为公司的核心战略产品线之一,充分利用规划与制造一体的IDM形式优势,不断推进LED照明驱动产品的降本晋级和技术创新。2017年末,士兰8英寸晶圆厂投入批量生产,2018年逐步添加产能,并开发了高压BCD工艺渠道,将士兰LED驱动IC带到了一个新的高度。随着几代工艺的继续晋级,士兰微电子LED照明驱动IC工艺渠道已取得了抢先的竞争力。近期士兰微电子推出了业内首款阻隔高P 去COMP电容的SD682X;推出了具有自主知识产权的大功率内置DPMOS的EHSOP5封装用SD689X阻隔高P系列,功率掩盖30——60W规模;推出了兼容DaLi及0——10V调光的SD7880+SD755X体系计划。另外,基于8英寸生产线高压BCD工艺渠道,士兰微电子推出了通用照明用去VCC电容的SDH775X、SDH771X、SDH761X、SDH790X四大系列,而且保持继续产能、质量保证、成本操控、LED照明驱动新动向(温度、封装、小型化、集成化)以及市场决心!SDH761XH,SDH761X晋级版别,经过独有技术处理市面上低带载才能与抗干扰才能对立的问题。SDH771XF,SDH771X晋级版别,外置OVP,便利客户灵敏使用,处理变压器兼容问题。SDH771XG,降电流温度点120度为您的DOB计划供给更优的挑选。SDH775X,单芯片计划为您供给性价比更优的挑选。一起,为了将外围做到极致,士兰微电子针对DOB计划推出了内置二极管SOP4封装的系列计划,包含SDH7753P/SDH7752P,以及120度降电流的SDH7711APG / SDH7711PG / SDH7712PG,而且推出了SOP4封装的SDH7711AP / SDH7711P / SDH7712P,用于满意非DOB客户。得益于IDM运营形式,士兰微电子不只研发了LED照明驱动电路,相关配套的分立器材也在同步研发,因此在成本操控,计划的挑选性与灵敏性,资源整合才能等方面会有更多优势,有助于推出更多的创新性LED照明产品。2019年咱们将竭尽全力,与业内同仁一起推进LED照明工业的发展。7月3日,士兰微电子推出了内置大功率MOSFET的SSR反激电源管理芯片SDH8666Q系列,该系列产品是士兰微电子新一代SSR反激操控芯片,选用了自有专利EHSOP5贴片封装,内置高压大功率MOSFET,可广泛适用于36W适配器或48W开放环境,包含通用适配器、快充、显示器和平板电视等。系列产品包含:士兰微电子此次推出的SDH8666Q系列产品有诸多优势:产品选用自有专利EHSOP5贴片封装,更适于自动化生产;封装厚度仅为1.6mm,是TO252封装的2/3,对外壳温升影响更小;Rthja为60℃/W,与TO252适当,而Rthjc仅为1.05℃/W,是TO252封装的1/2,更有利于散热。此外,该系列产品内置了专利高压EDMOS,也选用了专利高压发动操控电路,省略传统电路的发动电阻,待机功耗低至40mW,具有快速发动,轻载高效等优点。在发动过程中选用高压耗尽型MOSFET进行高压充电,芯片发动后高压发动操控器操控该MOSFET关断,相比其他高压发动方法可靠性更高,更易经过雷击浪涌测试。全系列产品满意CoC V5 Tier 2能效,选用了QR+PWM+PFM+Burst Mode操控形式。其间,产品优化了QR形式抖频操控,在体系作业于CCM或QR形式时选用不同的抖频战略,优化抖频操控,降低体系EMI噪声。QR形式下,选用优化抖频后的IC比无抖频IC的传导噪声低5dB左右。值得注意的是,该系列产品具有VCC HOLD功用,防止轻载或动态切换时芯片欠压重启,产品还具有完善的维护功用,包含VCC OVP, OCP, OTP, Brown In/Brown Out,输出OVP,原边电流采样电阻短路维护,输出短路维护,副边整流管短路维护等。现在该系列电路已经大批量出售,获得了市场的喜爱。SDH8666Q(内置高压发动电路)和SD8666QS的典型应用别离如下图所示:
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