好消息来自中芯，高端芯片制造两大难点解决！

截至2019年，中国芯片自给率仅为30%

这意味着中国70%以上的芯片是通过进口渠道获得的，这是一个可怕的数据。70%的芯片需要进口，暴露出两个无奈的事实。

第一，中国每年需要花很多钱买芯片；第二，我们面临芯片供应随时被切断的危机。

更糟糕的是，现在第二个事实BTS4880R已经在一些中国企业得到了实现。美国之所以切断对华为的芯片供应，是因为看到了中国在芯片制造领域的巨大不足。

一定要解决国内芯片领域的不足！

高端芯片制造的两大难点被突破

否则，华为今天的遭遇将原封不动地降临到其他中国企业身上。

幸运的是，华为今天的遭遇引起了我国的关注。今年8月，国家出台了一系列扶持国内半导体产业的政策。同时，国家还制定了到2025年中国芯片自给率必须达到70%的计划。

五年来，国产芯片的自给率从30%飙升到70%，这是一个相当大的目标，也很难实现。当然，如果没有实现，不代表不可能。尤其是最近几天，国内半导体公司频频收到利好消息，进一步提振了全体国人的信心。

就在这个月，好消息来自中芯！终于突破了，制造高端芯片的两大难点被中国成功解决！

有好消息来自中国的欧飞光集团，该集团已经成功开发了用于半导体封装的高端引线框架。据悉，欧飞光集团此次研发的“引线框架”是一项先进的封装测试技术，可用于高端芯片的封装测试！

一个月之内，有两个关于高端芯片制造的好消息，国内很多网友也表达了自己的感受:我们越来越自信了。照这样下去，我们真的有可能在2025年实现70%芯片自给自足的目标。

其实这并不是网友的盲目乐观，因为在上述两家国内半导体公司传出突破性消息之前，SMIC也发出了SMIC研发的N+1芯片制造工艺已经成功发布的沉重消息。

根据测试，SMICN+1工艺制造的芯片与TSMC生产的7nm芯片相当接近。

解决了高端光刻胶和高端芯片封装测试技术两大难题。此外，SMIC已经能够制造出接近TSMC7纳米的芯片。

这意味着中国已经有了生产高端芯片的基础。随着这三项技术的进一步完善，五年后，中国确实有望实现芯片自给率达到70%的目标。