7月间甫证实正在积极审视赴日投资设立晶圆厂计划的台积电，近来传出将与Sony携手投资70亿美元(约合8,000亿日圆)落脚日本西部熊本县，兴建该公司前进日本设立的第一座晶圆厂，日本政府预计注资一半，前提是台积电该厂晶圆产出必须以供应日本需求为优先。

据日经(Nikkei Asia)、路透(Reuters)报导，在全球芯片短缺进入第二年之际，台积电与Sony携手赴日设厂消息再度传来，选址依旧落在Sony自有影像传感器工厂附近的熊本县，预计台积电该厂将从2024年起量产。

报导指出，台积电日本晶圆厂投产後，不仅供应Sony传感器芯片所需，也将贡献日本车用市场所亟需的芯片缺口，预计除了台积电与Sony以外，还有丰田汽车集团(Toyota Motor Group)供应商Denso也有意投资取得部分股份，确保车用芯片优先供应无虞。

此外，有监於苹果(Apple)与台积电历来的深厚合作关系，值此Apple Car开发计划如火如荼进行之际，苹果是否也将着眼於未来该计划相关芯片取得，而投资入股台积电日本晶圆厂，也不无可能。

日本政府新首相岸田文雄上台後，更进一步强调维持供应链稳定，以及环绕台湾所引发的有关芯片短缺与地缘政经紧张相关议题，据传，更将大力透过政府补贴注资台积电与Sony合作的这一项建厂计划，表示力挺。

不过，对於这项合作建厂消息，目前台积电与Sony均表婉拒评论。

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