近日，全球半导体代工厂格芯CEO考菲尔德（Tom Caulfield）在接受媒体时公开表示，公司今年的生产能力已经完全被预订，整个行业的半导体供应可能无法满足激增的需求，直到2022年或更晚。现在格芯所有工厂利用率已经超过100%，并在以最快的速度增加产能，扩产计划中大约三分之一的资金将来自希望在几年内锁定供应的客户，预计到2021年产能将增长13%，2022年实现产能增长20%。

这也从侧面表明，全球性的“缺芯”将持续到2023年底。考菲尔德更是直言不讳的认为，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。

据格芯招股说明书，它拥有约200家客户，在2021年上半年，格芯的前十大客户为AMD、高通、联发科、恩智浦、三星、博通、美国射频厂商Qorvo、美国音频芯片厂商CirrusLogic、美国射频厂商Skyworks和日本电子厂商村田制作所。2020年，AMD和高通在格芯的销售额占比分别为21%和11%。发展至今，公司在全球三大洲拥有5个制造基地，在RF、FinFET、FDX等技术方面拥有约10000项全球专利。

从目前芯片短缺的情况来看，大多数企业所需要的芯片并非是先进制程所生产的产品，反而是许多成熟制程生产的芯片最为短缺，比如已经采用成熟节点生产的电源管理芯片、显示器驱动芯片等。而在成熟制程中，格芯具有一定优势，考菲尔德表示目前成熟芯片部分短缺最严重，主要原因在于成熟制程的投资不足。对于格芯而言，主要服务于个位数纳米的市场，会在差异化技术上做到极致。

格芯在全球芯片荒的背景下IPO，出乎了业内人士的意料。分析认为，格芯选择在下半年IPO正是为了抓住市场需求扩大的窗口期而加速自己的扩产计划。

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