美国媒体The Information报道称，苹果芯片供应商台积电，推进3纳米制程的过程中遭遇挑战，已赶不上供应iPhone 14系列。这无疑给台积电当头棒喝，而前台积电工程师也出面曝光，苹果作为台积电的VIP客户，此前曾向台积电提出苛刻要求，包括不抬价而且还要提高产量。这种3纳米工艺可以减少芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能源效率。

据苹果前代芯片信息分析，台积电最终的分析结果是，iPhone的处理器将连续三年（包括明年）卡在同一个芯片制造工艺上，这是其有史以来的第一次。这种情况可能会导致一些客户将他们的设备更新计划推迟一年，并给苹果的竞争对手更多的时间来迎头赶上。

尽管目前正遭遇挑战，但台积电仍有望成为首家达到3纳米制程的公司，领先于英特尔和高通等其他芯片制造商。随著苹果对台积电的依赖越来越深，不仅对彼此有利，而且双方都很难断绝关系。截至目前，苹果是台积电最大的客户，苹果占其去年480.8亿美元总收入的1/4。

台积电总裁魏哲家在10月中旬表示，3纳米制程推进符合进度，试产时间计划在2021年，也就是未来3个月内，预计在2022下半年量产，而强化版3奈米预计在3奈米量产一年后进行。台积电则重申，3纳米制程按计划进行，不评论客户或市场传闻。

台湾DigiTimes报告称，台积电和苹果在生产 3nm 芯片方面面临技术挑战，“苹果可能会采用台积电的 4nm 工艺”。而今年早些时候的单独报告显示，苹果已经预订了台积电3纳米工艺的所有产能。3纳米工艺可能会在几年后的iPhone 15和下一代苹果硅Mac电脑中首次亮相。

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