2021年11月1日-3日，第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开。本次大会以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题，在高峰论坛上，华润微电子有限公司首席运营官李虹博士作为特邀企业家，发表了题为《技术演进+应用驱动 功率半导体领跑千亿赛道》的主题报告。

随着技术的演进和应用的驱动，全球半导体市场规模近十年增长了约50%。而在政策支持和资本支持的双重驱动下，中国半导体产业取得了长足发展，从2010年1月1日到2020年12月31日，申万行业指数中半导体公司的总市值从538亿元增长到1.33万亿元，实现了近25倍的井喷式增长。

同时，随着世界的发展，碳中和、新基建、5G及基于5G的物联网、 新能源汽车等将成为芯片增量的驱动力，“十四五”期间，半导体正在经历一个超长景气周期。

李虹博士在报告中表示，目前还没有哪个国家独自拥有完整的半导体产业链，而全球化的产业分工与合作是半导体产业蓬勃发展的重要条件之一。总体而言，中国半导体有望在特色工艺、先进封装、产业链创新协同等几个方面形成突围优势。

值得注意的是，功率半导体的技术发展由应用领域不断扩展和需求的增加而驱动，产品生命周期长，为国内企业的技术突破提供了追赶期。5G建设、电动汽车和充电桩、电动两轮车、LED照明、新能源/智能电网、PC/手机、白色家电、轨道交通等众多细分领域，中国处于领先地位，这些都是功率半导体的“中国市场机会”，海量应用将催生功率半导体的千亿市场。

回到华润微自身，华润微是目前国内领先的集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化的IDM半导体企业，也是国内功率器件的龙头企业，在制造方面具有丰富的BCD系列平台、高精度模拟、FS Trench /超高压IGBT 等特色工艺，具有IC封装、功率器件封装、模块封装以及先进面板级封装等，在产品方面，MOSFET 中国本土企业市场占有率第一，IGBT产品除了销售规模增长较快之外，不断向太阳能逆变器、变频器、汽车电子等高端应用拓展。同时，公司积极布局第三代化合物半导体，具有首条6吋SiC量产生产线。

李虹博士在报告最后表示，公司将通过对标英飞凌、安森美等国际知名企业，将进一步向综合一体化产品公司转型，加快追赶国际先进水平，向全球功率半导体第一梯队迈进。

根据业绩报告数据，今年前三季度，公司实现营业收入69.3亿元，同比增长41.70%，归母净利润16.84亿元，同比增长145.20%，在半导体行业高速发展的环境下，公司业绩延续高增长势头。未来华润微将在无锡、上海、重庆、大湾区等地域重点加大投入，提升产品技术与研发能力。“十四五”期间，华润微会继续聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域的战略布局，继续推进产品结构转型，公司产品与方案、制造与服务两大板块齐发力，进一步巩固市场地位，提升产能及业绩，在“修炼内功”的同时，公司亦注重其“外延”战略，通过对外合作、股权投资等方式扩大业务范围，“内生+外延”助推公司实现跨越式发展。

会后，李虹博士接受广东电视台采访，就中国半导体突围的优势、发展的独特性以及华润微的自身优势进行了介绍。李虹博士表示，半导体产业的专业人士要真正承担起把国家半导体产业做大做强的责任，运用专业知识，加强研发创新，真正让中国的半导体产业得到健康、良性的发展。

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