中芯国际创始人、原CEO张汝京曾说，第三代半导体是中国大陆半导体的希望。第三代半导体材料具有耐高压、耐高温的特性，能够在电力电子、新能源汽车、数据中心、充电桩、5G等领域发挥重要作用，并为行业面向未来的高性能应用提供助力。目前，在高压、大功率应用中，SiC器件开始加快商业化进程。随着制造技术的进步，需求拉动叠加成本降低，第三代半导体时代即将到来。

风口之下，SiC也已成为国内大公司投资布局重点方向。

11月15日，欣锐科技涨停收盘，收盘价76.3元。该股为新能源车零部件，新能源汽车，第三代半导体概念热股，当日新能源车零部件概念上涨1.33%，新能源汽车概念上涨0.15%。公司同时向市场推出的双向充电技术，燃料电池专用产品相关技术等已率先应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产。

11月11日晚间，新洁能发布公告，拟定增募资不超过14.5亿元，用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)的研发及产业化、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块(含车规级)的研发及产业化、补充流动资金。

泰科天润半导体近日宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，根据天眼查显示的变更记录，泰科天润所称的某国际半导体大厂便是SK海力士。泰科天润在湖南浏阳投资建设6英寸碳化硅（SiC）项目，项目2019年年底正式开建。TCL资本参与了SiC器件企业泰科天润的D轮融资。

三安光电近日已宣布总投资160亿元，将打造国内首条、全球第三条SiC垂直整合产业链，覆盖衬底、外延和器件三大环节。这种模式目前仅科锐和罗姆两大公司采用，其他国际巨头们也正在通过投资并购等方式实现全产业链布局。

联电子公司联颖光电近年瞄准第三代半导体市场，积极投入开发氮化镓功率元件与射频元件制程，加上受惠于5G 发展、物联网及车用电子需求持续增加，其6 吋厂产能产能爆满，第三季获利有望比前几季更亮眼，带动营运稳定发展。并宣布与颀邦交换持股布局封测，分居产业供应链之上下游，至于子公司联颖将是未来主要生产基地，进行产业链前后段整合。

上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完整的半导体解决方案。瞻芯电子是国内第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。

伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司正式开业。据“锡山经济技术开发区”介绍，该项目主要从事功率半导体设备及CIS设备的研发和生产，落户当年即实现1.5亿元开票，预计2021年至2023年累计销售开票额不低于6亿元人民币，五年内启动IPO。据悉，伊瑟已经与富士通、士兰微、英飞凌等企业达成合作，客户还包括华润、华天科技、中天科技等。

泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，根据天眼查显示的变更记录，泰科天润所称的某国际半导体大厂便是SK海力士。泰科天润在湖南浏阳投资建设6英寸碳化硅（SiC）项目，项目2019年年底正式开建。

A股上市公司露笑科技日前公告，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前有少量碳化硅器件的封测。国星光电推出了3大系列第三代半导体新产品，包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件，SiC功率器件可广泛应用于大功率电源、充电桩等工业领域。

山东天岳、天科合达已经成为国内龙头，其中，山东天岳科创板IPO已获通过，将成为碳化硅衬底第一股据山东天岳招股书，华为旗下哈勃投资是山东天岳第四大股东，发行后持有6.34%股权；同时，哈勃投资也是天科合达第四大股东，IPO终止前持有4.82%股权。除此之外，华为还投资了瀚天天成以及东莞天域两大碳化硅外延龙头企业。华润微、斯达半导等半导体企业也在布局SiC衬底和器件环节。其中，华润微SiC产品即将发布。

由此可见，SiC已经成为科技巨头和资本布局的重点方向。随着核心技术路线更为成熟，其降成本路径已经显现，在新能源大局和国产半导体崛起契机下，SiC有望开启千亿级蓝海市场。

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