1.德州仪器(TI)17日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。

2.为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省16日公布了振兴日本半导体产业的“半导体产业紧急强化方案”，计划将分三阶段推动，其中首轮措施就是将对台积电熊本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030 年将日本企业的半导体营收提高至现行的3 倍水准。

3.三星计划 2022 年推出共 64 款智能手机和平板电脑，近一半智能手机和平板电脑上将使用高通的处理器，联发科也将向三星供应 14 款处理器。

4.意法半导体TCPP03-M20 USB Type-C端口保护 IC为双角色输电(DRP)应用量身定制，针对能给相连设备充电又能接受其他 USB-C电源的双向充放电产品，可以简化其设计。TCPP03-M20让设计者以经济划算的方式进行USB Type-C 接口硬件分区，实现以 STM32 为主微控制器的双芯片解决方案，从而节省物料清单成本，缩减PCB电路板空间，降低电路复杂性。

5.美国电动车企Lucid Group首席执行官Peter Rawlinson美东时间周二（16日）对媒体表示，计划在2025年（Mid-decade）左右，在中东和中国开设工厂。

6.由于供应链出现问题，大众不得不让两座负责生产电动汽车的德国工厂暂停生产，停产持续时间为一周。此举将影响这家德国汽车制造商旗下多个品牌的电动汽车的供应。

7.苹果正式宣布将推出自助维修计划，据介绍此计划应用于iPhone 12与iPhone 13系列产品，将允许顾客获取Apple原装零件与工具，自行修理设备。除了官方的零部件和工具外，苹果还将向用户提供维修手册。苹果用户可以通过手册，直接购买这些部件进行自助维修。

8.2021年11月17日，中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会，宣布第十届中国电子信息博览会将于2022年4月9日—11日在深圳会展中心全馆盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。本次博览会以“奋进十载、智创未来”为主题，秉承开放合作原则，全力打造全球电子信息全产业链高端展示平台，致力于推动科技产业创新，实现中国电子信息产业高质量发展。

9.高通公司股价迎来连番上涨，周二时上涨7.9%。这家以手机芯片、射频芯片、物联网芯片和汽车芯片著称的半导体公司迎来了高光时刻。11月16日，在纽约举办的高通投资者峰会上，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示：“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势，除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”

10.深圳市飞捷士科技有限公司有代理立锜型号：RT7272BGSP、RT6283BGSP、RT6285GSP、RT8279GSP、RT9081A、RT9085A、RT2518、RTQ2522A、RTQ2532W等。晟矽微型号：MC9902、MC32P8141、MC32P7311、MC32P7030、MC32P7031、MC35P7041、MC2722、MC35P7040、MC35P7050等。华晶型号：CS12N65RK9R、 CS13N50EA9R、2CZ20R45A8S、 2CZ20S150B8、 2CZ20100A8、CRJF390N65GC、 CRJF190N65GCF等。