爱立信：2G/3G传统技术“退服退网”已势不可挡

爱立信发布的《爱立信移动市场报告》十年特刊（以下简称“报告”）预测，到2027年底5G将覆盖全球约75%的人口，5G仍有望成为历史上部署较快的移动技术。

报告同时指出，退网（Network sunsets）将成为现实。爱立信认为：随着全球4G和5G网络的持续扩建，以及相应的能力提升，“退服退网”及关闭传统技术（即2G/3G）已经势不可挡。释放更多4G和5G频段，可以进一步增强网络。

首批5G应用安全创新示范中心遴选认定结果发布

近日，据工信微报微信公众号，工业和信息化部近日公布首批5G应用安全创新示范中心遴选认定结果，认定来自9个省（自治区、直辖市）的12个申报主体入选首批9个“5G应用安全创新示范中心”，并将7个暂未入选但基础较好、发展空间较大的申报主体纳入“5G应用安全创新示范中心培育清单”。

NVIDIA GTC 2022大会官宣：Hopper计算架构要来了

NVIDIA官方宣布，将于当地时间2022年3月21日，在加州圣何塞，举办新一届春季GTC图形技术大会，创始人兼CEO黄仁勋照例发表主题演讲。

此前消息显示，Hopper架构芯片已经流片，猜测高级核心会叫做GH100，将在NVIDIA历史上首先采用MCM多芯封装，内部集成两颗芯片，预计总共拥有288个SM流式多处理器，相比A100增加多达2.6倍，同时内部结构也会大改，制造工艺则有望是台积电5nm。

立讯精密或将代工组装6.1英寸版iPhone 14 Pro

近日，有外媒爆料苹果iPhone 14系列新机进展，日系法人预估，苹果今年下半年将推出2款6.1英寸和6.7英寸中低阶版以及2款6.1英寸和6.7英寸高阶版iPhone 14 Pro机型。其中高阶版iPhone 14 Pro系列应用处理器将升级到A16，采用台积电4纳米先进制程，中低阶版iPhone 14仍沿用iPhone 13的A15应用处理器，也是由台积电代工生产。展望iPhone 14组装代工，法人预期，鸿海将是6.7英寸高阶版iPhone 14 Pro Max、6.1英寸高阶版iPhone 14 Pro、以及6.1英寸中低阶版iPhone 14主要组装代工伙伴；和硕在6.7英寸中低阶版iPhone 14 Max组装代工将扮演要角。立讯精密将是6.1英寸版iPhone 14 Pro的第2家组装代工厂。

深圳市飞捷士科技有限公司事业部简介

功率器件事业部：代理华润微电子，在功率功率器件市场超过15年经验，主要产品IGBT MOSFET灯等。

物联网事业部：阿里巴巴IOT核心芯片分销合作伙伴，合作伙伴包括高盛达，伊戈尔，华阳，富联等。

集成电路事业部：立锜，美芯晟照明芯片分销，专注LED照明芯片销售13年。

MCU单片机事业部：晟汐微，国民技术，2.4蓝牙，太阳能路灯，氛围灯，各类家电智能控制。