10月5日，先是美国防部发布了一套“危害国jia安全实体”。紧接着10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了31个“未经证实清单（UVL）”，包括对已被列入实体名单的28家实体进一步加强管制。清单里面的企业以后在进行贸易往来的时候，审查会更加严格，产品什么用途，是否合法、可靠，都要写个声明。

然后，美国商务部发布了新一版《出口管制清单（CCL）》，提出了非常详细的对中国芯片产业的出口限制。限制出口某些高性能的计算机芯片以及含有这些芯片的计算机；限制出口用于16/14nm及以下逻辑芯片，128层及以上NAND、18nm及以下DRAM制造的设备；限制“美国人”在没有许可证等等情况下支持中国的半导体制造。现在国内半导体很多技术人才都是美籍华裔身份，老美阻止他们支持中国，本质上是让他们二选一，要么乖乖回美国，要么去中国就别回来，但是在美国打拼下一切会被抹杀，他们将面临巨大挑战。

环球律师事务所合伙人王克友律师指出，美国商务部工业与安全局BIS认为，中国的军民融合努力导致更难分辨哪些物品是为受限制的终端用途而制造的，从而削弱了出口管制（EAR）现有管控措施的效果，因此，只要其向中国提供能用于生产军用项目所需的先进半导体物项，都需要申请许可证。这将标志着美国将出口管制范围扩大到中国生产的非军事用途存储芯片。限制空间涉及到全民用。

不允许在任何fab流片（台积/中芯等，没有fab不包含美国技术），软件、技术、设备、材料都不允许，要申请许可证。如果需要做先进制程相关项目，从一开始就需要向美国申请，才可以获得设备、授权等进行项目。本国出口管制，美国修订目前并不完全与盟友相同，但是这个设备与技术如果有美国技术，也同样禁中国。

综合来看，这次在中国国庆节假期后面一天推出的芯片出口管制新规堪称是建交以来很严格的芯片出口限制，除了针对这近30家企业不止限制了具体产品和技术，还限制了部分整机，甚至还限制到了具体个人，更是直接将中国大陆作为一个整体，全面限制部分产品和半导体制造技术在中国大陆地区的未来。那么这次美国的管制几乎是限制了中国大陆很多并非军事意图明显的应用领域，那么从某种角度上说，中国在半导体芯片的应用领域，已经被全面列入美国的严重威胁其安全的范畴，“芯片战争”算是因此次法令正式由美国宣战了。