IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。
封装形式有：DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。

封装形式多样，兼容性好
产品规格多，应用范围广
内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT
内置SOI工艺的HVIC，稳固性高
短路耐量>10us@400V/15V/150℃
低温升和低电磁干扰设计
可靠性高，保护功能完善

我司热卖的华润微系列型号：CRM60GJ06E4可替代

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