Adroit Market Research预计，全球汽车半导体行业将以每年 10% 的速度增长，到 2032 年将达到 1,530 亿美元。

汽车半导体市场预计到 2022 年将达到 599 亿美元，2023 年至 2032 年复合年增长率 (CAGR) 为 10.3%，达到 1531.1 亿美元。

汽车芯片：840 亿美元的半导体革命

2028年汽车用半导体器件将达到1000亿个

半导体器件市场将从 2022 年的 $43B 增长到 2028 年的 $84.3B，复合年增长率高达 11.9%。目前的市场表明，到 2022 年，每辆汽车的半导体器件价值约为 540 美元，到 2028 年，该数字将增长至约 912 美元，在实施ADAS 和电气化。

电动化和ADAS是技术变革的主要驱动力：在支持电动化趋势的同时，在SiC MOSFET模块的强力推动下，xEV功率器件市场将大幅增长；具有小至16nm/10nm尖端技术节点的MCU将用于ADAS，包括雷达和其他传感器控制；从长远来看，超过 3 级的车辆自动驾驶（无人值守）将推动对内存 (DRAM) 和计算能力的需求不断增长。

所有晶圆尺寸的晶圆出货量将从2022年的约3740万片增长到2028年的约5050万片。存储器和逻辑是汽车应用300mm晶圆出货量的主要贡献者。300mm 晶圆出货量对该行业非常重要，因为 MCU 和存储器是在这种尺寸的晶圆上加工的。

在节点方面，大多数晶圆将采用350nm及以上节点的技术。分立功率器件和模块大多大于350nm，占晶圆出货量的大部分。

电气化、ADAS 和先进计算：推动汽车半导体创新的三位一体